Často se v praxi objevují dotazy, jak silnou základní měď mohu při výrobě DPS pro svůj návrh použít. Ideální pro výrobce by bylo vyrábět silové části zařízení zvlášť na jednom plošné spoji a zbytek na druhém. Pro první použít desku se silnou základní mědí a na druhou použít běžnou tloušťku. Ale v rámci zlevnění, zjednodušení nebo celkového vzhledu finálního výrobku jsou zákazníci nuceni vyrábět obě tyto části na jednom plošném spoji, což s sebou přináší tuto otázku, tedy jak silnou měď mohu použít, aby to bylo vyrobitelné. Je nutné si uvědomit, jaká rizika přináší výroba DPS na silné základní mědi. Jde nejen o podleptání vodiče, ale i o celkovou vyváženost návrhu desky ohledně rovnoměrnosti galvanického procesu. Na jedné straně rozlité měděné zóny, silné vodiče a v druhé části DPS jemné vodiče a SMD součástky. To žádný galvanický proces nezvládne se 100% kvalitou, silné vodiče a plná plocha mědi nutí použít vyšší proudy a tím se tenké vodiče napalují. Jejich povrch je porézní, nedokonale překrytý cínovým rezistem a může být následně odleptán. Je třeba tedy dbát na vyváženost galvanické plochy obou stran DPS, v případě jednoznačné nevyváženosti doplnit návrh o "falešnou" plochu mědi. Při návrhu DPS je taky potřeba počítat z podleptáním vodiče. Teoreticky vypočtený potřebný průřez vodiče se tímto podleptáním ( zúžením ) může velice změnit.
| tloušťka základní Cu folie | šíře vodiče, mezikruží ( vrták / pad) | izolační mezera | podleptání |
| 9µm | 0,10mm | 0,10mm | 20µm |
| 18µm | 0,12mm | 0,12mm | 30µm |
| 35µm | 0,20mm | 0,15mm | 40µm |
| 50µm | 0,25mm | 0,20mm | 50µm |
| 70µm | 0,30mm | 0,20mm | 70µm |
| 105µm | 0,35mm | 0,20mm | 105µm |
- hodnoty v tabulce jsou uvedeny jako minimální možné, je samozřejmě výhodnější volit co nejsilnější spoj / mezeru.
Ostatní možnosti prosím konzultujte s pracovníkem příjmu zakázek nebo s technikem výroby.
| - u vnitřních vrstev vícevrstvých plošných spojů je důležité dodržet minimální vzdálenost od hrany vrtaného otvoru k prvnímu nejbližšímu objektu 0,3mm !!!! ( průměr vrtáku je o 0,1mm větší než výsledný otvor v návrhovém systému ) | 
|
|---|
